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利扬芯片:11月14日融资买入910.78万元,融资融券余额1.1亿元
发布日期:2024-11-19 12:01    点击次数:175

本站消息,11月14日,利扬芯片(688135)融资买入910.78万元,融资偿还1120.64万元,融资净卖出209.86万元,融资余额1.1亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.1亿元,较昨日下滑1.88%。

小知识融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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